1TULAH.COM – Apple sedang bekerja sama dengan Samsung untuk mengubah cara pengemasan RAM pada iPhone guna memperluas bandwidth dan mendukung tugas-tugas kecerdasan buatan (AI).
Alih-alih menggabungkan RAM dan prosesor dalam satu paket seperti kebanyakan smartphone, Apple berencana memisahkan keduanya untuk menyediakan lebih banyak RAM dan mempercepat akses memori yang diperlukan oleh aplikasi AI.
Apple telah meminta Samsung untuk meneliti cara terbaik dalam mengemas memori DRAM untuk iPhone. Saat ini, RAM yang terintegrasi dalam satu paket dengan prosesor cukup cepat, tetapi ada batasan jumlah RAM yang dapat dipasang pada chip karena keterbatasan konektor.
Oleh karena itu, Apple ingin menciptakan paket DRAM yang lebih besar yang bisa terhubung dengan prosesor dengan cara yang lebih cepat. Memisahkan paket ini juga dapat mengurangi panas, yang sering kali menjadi masalah pada aplikasi AI yang intensif.
Meskipun Apple sempat mempertimbangkan penggunaan memori bandwidth tinggi (HB) yang sering digunakan di server, opsi ini tampaknya ditolak karena kesulitan dalam membuatnya cukup kecil dan efisien daya untuk ponsel.
Namun, penggunaan paket RAM terpisah juga menghadirkan tantangan fisik, terutama terkait dengan ukuran iPhone yang terbatas. Apple mungkin harus mengecilkan ukuran prosesor System on a Chip (SoC) dan bahkan mengurangi kapasitas baterai untuk menampung RAM terpisah.
Penelitian ini baru dimulai, dan Apple diperkirakan akan menerapkan metode baru ini pada jajaran iPhone 18 yang dijadwalkan rilis pada tahun 2026.
Sumber : Apple Kerjasama dengan Rivalnya untuk Percepat Kinerja AI
1TULAH 
Leave a comment